从GPU到智能令牌：重塑人工智能基础设施竞争格局

最近，一家全球知名的市场研究公司Omdia发布了《2026年全球AI工厂市场趋势》报告。该报告中特别提到了商汤大装置，并将其作为原生AI云服务提供商中的杰出代表进行了详细介绍。

Omdia对商汤大装置给予了高度评价，认为它开创了一种全新的智能精炼模式，并在多个领域领先于全球的原生AI云市场。

商汤大装置的AI数字工厂架构：三年实践探索

根据Omdia的观点，在人工智能技术加速发展的背景下，新的AI基础设施正在形成。这种新形态的AI工厂被视为现代工业革命的一部分，并将成为未来的关键基础设施之一。

今年三月，黄仁勋在一篇文章中也提到了AI工厂的概念，强调在全球范围内大规模建设芯片制造厂、计算机组装线以及AI设施正成为一种前所未有的巨大工程。

当业界开始关注这一趋势时，商汤早在2022年便在其战略规划中提出了“AI 数字化工厂”的构想，并为此进行了大量的前瞻性布局。当时，公司已经意识到传统的AI基础设施在成本和效率方面存在严重的局限性，难以支持AI技术从实验室阶段走向大规模的商业应用。

经过三年的努力和发展，在2026年，商汤大装置的全栈架构已逐渐成熟和完善，并分为四个层次：

第一层面是物理基础设施，包括了人工智能数据中心、异构GPU和CPU等硬件资源；

第二层为云计算服务（IaaS），它提供了大规模模型训练所需的计算能力以及弹性算力池等解决方案，确保模型能够稳定高效地进行训练。

第三层是模型即服务（MaaS），提供标准化的云服务支持模型部署和推理等功能；

最后一层则是应用层，涵盖了AI技术在各个领域的实际应用，推动了智能+的发展趋势。

全球领先，引领“智能精炼”潮流

Omdia的研究表明，未来的AI工厂将不仅仅是一个传统数据中心的升级版本，它代表着一种全新的工业组织形式。其主要目标是实现大规模、低成本的智能生产与交付。

商汤大装置通过更高效地生产和分配智能令牌，在这一领域展现出了独特的优势，并且在效率和成本效益方面领先于竞争对手。

Omdia对商汤大装置给出了一个精准的定义：“开创性的智慧炼制者”，这意味着商汤不仅提供算力资源，还将通用AI能力转化为企业的生产力工具。

“智能精炼”模式的背后，是商汤对于AI基础设施结构性变革的深刻理解以及可实施、验证的实际路径。

商汤大装置一直致力于降低AI应用和开发的技术门槛。通过优化算法、数据与计算资源之间的协同作用，建立了涵盖“算力-平台-解决方案-服务”的完整体系，并将其转化为像水电气一样的基础设置，帮助企业以更高的性价比拥抱人工智能革命。

不仅在模式创新上取得进展，在核心能力方面，商汤大装置同样在全球原生AI云市场上保持领先地位：

它具备强大的垂直行业应用能力，能够提供定制化的解决方案并覆盖多个领域；

其算电协同平台整合了多种能源模型和储能系统，实现了精准的能耗匹配，提高了能效比和经济效益；

商汤大装置还支持多达20种国产AI芯片，并首次实现了一万张国产GPU集群的大规模异构混合训练。

03全球经验输出

Omdia认为，真正影响未来十年AI工业格局的关键因素不是谁拥有最多的硬件设备，而是那些能够最早洞察并掌握四层架构体系的企业。

商汤在早期便提出了“AI 数字化工厂”的概念，并通过多年的实践探索提供了可借鉴的发展路径和范例。

此外，商汤大装置正在将其技术优势转化为全球竞争力。例如，在沙特实施的首个国产算力集群项目中，展示了其卓越的技术交付能力及轻资产模式下的商业潜力。

未来，商汤将继续深化AI工厂体系的建设，围绕算电协同、异构计算资源调度和垂直行业应用等关键领域提升智能生产效率与成本效益，推动人工智能基础设施向规模化产业化方向发展。

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