4月24日，在北京国际汽车展览会上，仁芯科技携其R-LinC全系产品与解决方案在首都国际会展中心A1馆A109展台隆重展出。这些方案展示了公司在智能驾驶和智能座舱领域的高速数据互联全面解决方案，并凭借32Gbps车载高速SerDes新产品的发布，在本届车展上成为国产高速互联芯片的焦点。
伴随着显示技术的进步，新一代高带宽需求日益显著，特别是在多屏、高清视频以及高刷新率的应用场景中。目前市场上的主流方案大多还停留在6-12Gbps水平，难以满足更高分辨率和更多屏幕的需求。尽管有些解决方案可以通过双通道提升至24Gbps甚至更高的速率，但需要通过信号压缩来实现32Gbps的传输速度，在这样的条件下用户体验可能会受到影响。
面对行业中的这些挑战，仁芯科技推出了一款具有划时代意义的32Gbps车载显示SerDes芯片。这款产品能够在不压缩画质的情况下支持多路高清视频信号同时传输，为仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏和后排显示屏等提供足够的带宽保障。此外，它还具备全速率无损DP接口，并能通过菊花链功能驱动多个显示器。
展会现场特别设立的游戏体验区旨在让观众亲身体验到这一技术的进步。超高速传输带来的流畅画质与即时互动感受将使参观者深刻体会到智能座舱显示性能的显著提升。
除了32Gbps芯片之外，仁芯科技还积极研发更高带宽的产品，以应对未来更高速率的数据传输需求。公司正从目前的技术水平向超高速领域迈进，为未来的智能汽车做好充分准备。
在本次展会上，仁芯科技全面展示了其针对智驾和座舱的R-LinC方案矩阵，包括智能座舱组网、行泊一体等多个领域的解决方案。
为了克服长距离传输中常见的信号损耗问题，仁芯科技开发了高速SerDes芯片。这款产品能够在复杂环境中精准识别并动态补偿信号衰减，并且在无额外设备的情况下保证40米内的数据传输质量。此外，它还具有高精度断点检测功能，在故障排查方面表现出色。
通过集成度更高的设计思路，仁芯科技旨在帮助客户降低线束成本和开发复杂性而不牺牲性能或可靠性。除了芯片本身的突破外，公司还致力于提供完整的系统级解决方案，覆盖从摄像头端到显示屏端的全流程需求。
自2022年成立以来，仁芯科技仅用了四年时间就实现了从产品研发到规模化生产的跨越。截至目前，其车规级高速SerDes产品已成功应用于近40款将于2026年量产的车型中，展示了公司在大规模生产和稳定交付方面的强大能力。
展台上的实物展示和性能互动体验向观众全方位呈现了仁芯科技从芯片设计到系统集成的强大技术实力。此外，公司还设立了AI边缘应用展示区，聚焦于流媒体后视镜、医疗内窥镜等领域的先进技术演示，进一步展示了高速互联技术在更广泛应用场景中的潜力。
通过一系列的量产成果和完整的解决方案，仁芯科技正稳步成长为车载高速互联领域的重要领导者。公司期待与业界同仁及合作伙伴在北京国际车展A1馆A109展台共同探讨智能汽车未来的高速互联新图景。
批量上车的验证，是仁芯科技实力最有力的证明。从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技仅用四年时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型，标志着其已具备大规模量产和稳定交付的能力，这也意味着国产高速传输芯片正加速进入规模化上车新阶段。
仁芯科技的诸多量产成果，在展台上得到了集中展示。从实车量产展示到性能体验互动，再到AI边缘计算的前沿布局，仁芯科技展台以多维度的呈现方式，向业界完整勾勒出从芯片设计到系统集成的全链条能力。其中，AI边缘应用展示区聚焦流媒体后视镜、医疗内窥镜等场景，进一步印证了高速互联技术在更广阔领域的应用潜力。
四年蓄势，今朝发力。仁芯科技正以扎实的量产成果和系统级方案，稳步成长为车载高速互联领域的关键引领者。
4月24日至5月3日，首都国际会展中心A1馆A109展台，仁芯科技诚邀业界同仁与合作伙伴莅临交流，近距离感受32Gbps超高速传输带来的座舱体验，共话智能汽车高速互联的新图景。