黄仁勋、苏姿丰、陈立武都来！华人AI三巨头齐聚中国台湾抢产能
快科技5月26日消息，台北电脑展Computex 2026将于6月2日开幕，NVIDIA CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、Intel CEO陈立武三位华人AI巨头都将先后抵达中国台湾，密集拜访供应链企业，为接下来的算力产能争夺战铺路。苏姿丰5月20日率先抵达中国台湾，22日在论坛高峰会上表示看好AMD处理器市场年增长率将达35%，更宣布向中国台湾产业生态投资超过100亿美元，全面深化与先进封装
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苏姿丰：AI不是泡沫，现在才打到第三局
超微半导体（AMD）董事长暨执行长苏姿丰星期五表示，人工智能（AI）不是泡沫，而是“绝对真实”的长期科技浪潮，目前产业发展仍处于非常早期阶段。她以一场九局的棒球赛为喻说：“现在才打到第三局。” 苏姿丰星期五（5月22日）出席天下杂志45周年旗舰论坛时，面对外界质疑AI是否投资过热，作上述答复。她并称，后续仍有大量创新，整个生态系还有很多机会。根据市场研调机构集邦科技（TrendForce）的资料
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苏姿丰大胆预测：AI智能体时代，CPU将重新成为紧缺资源，年增长超35%
过去两年，AI算力的主角几乎只有一个：GPU。训练大模型需要GPU，推理大模型需要GPU，英伟达的股价、数据中心收入和供应链话语权，也都建立在这个判断上。但AMD CEO苏姿丰现在给出了另一个说法：AI智能体会把CPU市场重新拉起来。5月22日， Nikkei Asia报道称，苏姿丰再次预计，到2031年，CPU市场年增长率可能超过35%。这和过去3% 到4% 的历史增速相比，是一次非常激进的上
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苏姿丰对话李开复：AI转型必须CEO亲自挂帅，不能只靠CIO
5月19日，AMD AI 开发者日在上海举办。活动现场，AMD CEO 苏姿丰与零一万物CEO李开复围绕“AI 智能体新范式”这一话题展开对话，讨论 AI 从“大模型”走向“多智能体协作”后，计算架构、软件生态以及产业形态可能发生的变化。AI 能否接管一个企业职能部门，甚至有朝一日运营整个公司？企业 AI 转型，到底应该听 CEO 的，还是 CIO？每一位开发者，在 AI 时代将会扮演怎样的角色？
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黄仁勋刚走，苏妈就来了 | 附演讲全文
黄仁勋刚走，苏妈就来了。这是 AMD 第一次把 AI 开发者大会搬到中国。苏姿丰没穿皮衣，开场第一句话是冲着全场喊：「你们兴奋吗？」台下站满了人，连过道都挤不动。AMD 在中国卖了三十多年芯片，但这次不太一样。苏妈带着 ROCm、八大实操工作坊、还有一整个开源生态来，还顺手把上海研发中心的家底亮了出来：它是 AMD 全球最大的研发中心之一。她给了一个数字：未来几年，全球 AI 活跃用户将超过五十亿
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苏姿丰谈AI：在科技行业30余年，从未像今天这样为AI感到兴奋
凤凰网科技讯 （作者/许婧）5月19日，在今日举行的AMD AI开发者日活动上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，当前人工智能的发展正处在令人振奋的历史节点。她坦言自己在科技行业已工作超过30年，但从未有过比今天更令人激动的时刻。苏姿丰预测，未来五年内全球将有50亿人每天使用AI。而支撑这一规模的关键在于拥有合适的应用场景。她指出，不存在某一种单一应用或工作流能够满足所有人的需求，行业需要多样化
科技1 阅读
苏姿丰谈智能体AI影响：CPU与GPU比例趋向均衡化发展
在最近一期关于 2026 财年的第一财季（即从 2025 年 12 月 28 日到 2026 年 3 月 28 日）的财报电话会议上，AMD 的首席执行官苏姿丰指出，智能体人工智能技术正在改变服务器中央处理器市场的格局。苏姿丰强调，在本季度内，AI 已成为推动增长的关键因素。各大主要云服务提供商都在扩大霄龙（EPYC）芯片的应用范围，涵盖通用计算、数据处理以及新兴的智能体应用等领域。苏姿丰进一步解
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三星集团依托全面半导体方案挺进世界人工智能领域
三星电子正利用高带宽内存、晶圆代工和先进封装的一站式解决方案进军人工智能市场。近期，该公司会长李在镕与AMD首席执行官苏姿丰以及谷歌DeepMind的首席执行官德米斯·哈萨比斯进行了会面，讨论了有关AI及半导体合作的可能性。图源网络三星计划不仅加强其在高带宽内存等存储芯片领域的优势地位，还将进一步扩大与开发自家AI芯片的主要科技公司的晶圆代工合作关系。据可靠消息，在上个月的月底，李在镕会长曾在位于
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苏姿丰访问三星商讨深化芯片合作计划
业界消息显示，全球领先的芯片设计公司AMD的首席执行官苏姿丰于3月18日周三访问了三星的芯片制造工厂，计划与三星高层探讨扩大合作领域，尤其是在晶圆代工方面的合作。根据匿名消息来源，苏姿丰此次访问将包括参观三星位于韩国平泽的芯片生产基地，并与三星联合首席执行官全永鉉及负责晶圆代工业务的韩真晚进行会面。此次访问标志着苏姿丰自2014年担任首席执行官以来首次访问韩国。 两家公司已
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三星电子拟2027年末启动特斯拉芯片制造合作
三星电子在本周三宣布，计划于2024年下半年在其位于美国得克萨斯州的工厂，为特斯拉大规模制造芯片。这一消息是由三星电子半导体代工部门的负责人韩真晚在股东大会上透露的。 AMD首席执行官苏姿丰访三星 拟扩大晶片合作
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AMD斩获千亿美元AI芯片大单，苏妈胜券在握
本文由智东西撰写并编辑。AMD再次赢得了一项重要的AI基础设施大单！据报道，AMD与Meta在2月25日宣布了重大合作消息：Meta将部署包括高达6GW的AMD Instinct GPU在内的算力解决方案。根据协议条款，Meta还将分期获得总计1.6亿股认股权证，相当于AMD约10%的股份。虽然这笔交易的具体金额未被公开说明，但AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在电话会议中透露，每GW GPU订单
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