三星电子正利用高带宽内存、晶圆代工和先进封装的一站式解决方案进军人工智能市场。近期，该公司会长李在镕与AMD首席执行官苏姿丰以及谷歌DeepMind的首席执行官德米斯·哈萨比斯进行了会面，讨论了有关AI及半导体合作的可能性。
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三星计划不仅加强其在高带宽内存等存储芯片领域的优势地位，还将进一步扩大与开发自家AI芯片的主要科技公司的晶圆代工合作关系。据可靠消息，在上个月的月底，李在镕会长曾在位于瑞草的三星电子总部与德米斯·哈萨比斯进行了长达两个小时的商谈，双方就设备端AI合作方案以及潜在的半导体业务合作展开了深入探讨。
李在镕于上月18日还与苏姿丰进行了一次晚餐会议。两人讨论了高带宽内存供应事宜，并针对委托三星生产下一代AMD产品的晶圆代工合作关系进行了谈判。目前，三星是AMD最新AI加速器MI350X和MI355所采用的高带宽内存的主要供应商，并计划为未来的AI加速器提供业内性能最佳的同类产品。
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在近期与英伟达首席执行官黄仁勋会面之后，晶圆代工合作事宜也逐渐明朗。黄仁勋在今年GTC主题演讲中公开确认了与三星的合作关系，并透露三星正在为其生产Groq 3语言处理单元，预计今年下半年开始交付产品。业界专家分析指出，这表明在AI半导体生态系统内，内存和晶圆制造合作伙伴的重要性日益显著。
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行业观察家表示，全球科技行业领袖纷纷造访三星，主要是因为该公司提供了一站式解决方案的独特优势。预计李在镕会长将继续利用这一战略机遇，加速在全球人工智能领域的扩张步伐。