业界消息显示，全球领先的芯片设计公司AMD的首席执行官苏姿丰于3月18日周三访问了三星的芯片制造工厂，计划与三星高层探讨扩大合作领域，尤其是在晶圆代工方面的合作。
根据匿名消息来源，苏姿丰此次访问将包括参观三星位于韩国平泽的芯片生产基地，并与三星联合首席执行官全永鉉及负责晶圆代工业务的韩真晚进行会面。
此次访问标志着苏姿丰自2014年担任首席执行官以来首次访问韩国。
两家公司已经在内存芯片领域建立了密切的合作伙伴关系，自去年开始，三星已经开始向AMD供应用于最新人工智能加速器的第五代高带宽内存芯片（HBM3E）。
据了解，苏姿丰在参观工厂之后还将与三星电子会长李在镕共进晚餐。
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苏姿丰：台湾仍是供应链关键一环 但美国越来越重要
在全球人工智能基础设施建设和半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯片巨头们越来越重视与供应链伙伴建立紧密的关系。去年底，英伟达的首席执行官黄仁勋也首次正式访问了三星，并且多次访问了台积电。
AMD和三星均未对相关媒体的评论请求作出回应。