EDA流程由代理自动化，浙大实现真正的芯片设计闭环效应
新智元报道最近，“会编写Tcl脚本”的大模型首次以Agent形态进入实际的EDA工具链，标志着设计优化流程迈出了重要一步。大模型已经在工程研发领域迅速普及。然而，在EDA（电子设计自动化）这一专业领域中，真正具有挑战性的并不是编写一段简单的脚本，而是让这些模型能够无缝集成到真实的开发环境中，并持续调用特定的功能进行分析和优化。行业迫切需要的并非只是一个可以生成脚本的聊天助手，而是一个能围绕目标不断
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苏姿丰访问三星商讨深化芯片合作计划
业界消息显示，全球领先的芯片设计公司AMD的首席执行官苏姿丰于3月18日周三访问了三星的芯片制造工厂，计划与三星高层探讨扩大合作领域，尤其是在晶圆代工方面的合作。根据匿名消息来源，苏姿丰此次访问将包括参观三星位于韩国平泽的芯片生产基地，并与三星联合首席执行官全永鉉及负责晶圆代工业务的韩真晚进行会面。此次访问标志着苏姿丰自2014年担任首席执行官以来首次访问韩国。 两家公司已
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