近日，据国外媒体报道，DeepSeek正在首次尝试吸引外部投资，并计划估值超过100亿美元（约681.8亿元人民币）。
据知情人士透露，该公司已经开始与潜在投资者接触，目标是筹集至少3亿美元（约合20.5亿元人民币），以应对日益增长的研发成本和激烈的市场竞争。
成功完成这一轮融资后，DeepSeek将首次引入外部资本支持，这标志着公司长期以来依靠母公司幻方量化提供资金的模式发生了转变。过去几年中，该公司曾多次拒绝来自国内知名风险投资机构及科技巨头的投资邀请。
这一变化背后的原因之一是公司的财务压力增加，另一个原因可能是近期出现的人才流失问题。自2025年初DeepSeek-R1模型大受欢迎以来，公司尚未发布新的主要产品版本，并且有多名核心团队成员离职加入其他企业。
引入外部资金后，DeepSeek有望加大在算力方面的投入，加快新模型的研发进程，并通过提供更具吸引力的薪酬待遇来留住关键人才。不过，这笔融资也可能遭遇一些不确定性因素的影响。有消息人士表示，部分美国投资机构对于是否参与这次融资持谨慎态度。
在产品开发方面，DeepSeek原计划于今年2月份推出下一代旗舰产品DeepSeek V4，但由于技术问题多次推迟了发布日期。
据悉，团队正在致力于优化模型以适配华为昇腾芯片运行，这一改动导致项目进度放缓。此前，其主要依赖英伟达的硬件进行训练。
同时，行业环境的变化也给DeepSeek带来了压力。随着AI模型更新速度加快以及中美科技巨头加大投入力度，初创企业在市场中的生存空间受到了挤压，这也是促使该公司寻求外部融资的重要背景因素之一。
此前，DeepSeek推出的R1模型以较低的成本实现了接近国际顶尖水平的性能表现，在市场上引起了广泛关注，并一度引发了资本市场对高端AI芯片长期需求的新一轮审视。该模型主要是在母公司幻方量化用于数据训练的A100、H800等上一代芯片上完成开发。
此外，据媒体报道，DeepSeek目前正在使用英伟达最新一代Blackwell系列芯片进行下一代产品的研发工作，但由于此类产品受到出口管制影响，获取渠道存在一定的限制。
行业环境的变化同样构成压力来源。当前AI模型迭代速度持续加快，中美科技巨头凭借资金优势不断加码，对初创公司形成挤压，这也被认为是DeepSeek转向融资的重要背景。
值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以更低成本实现接近海外顶级模型的性能，引发市场广泛关注，并一度引起资本市场对高端AI芯片长期需求的重新审视。该模型主要基于A100、H800等上一代芯片训练完成，这些芯片原本用于其母公司幻方量化的数据训练。
另据The Information此前报道，DeepSeek正在使用英伟达最新一代Blackwell芯片训练下一代模型，不过该类芯片目前受到出口管制影响，获取存在一定限制。