给芯片装“空调” 项目融资超2.1亿
散热气泵应用图片。 团队科研场景。 黎冰作全栈自研技术闭环主题演讲。 随着AI手机、端侧大模型普及，芯片功耗持续攀升，传统被动散热方式已接近物理极限。记者从深圳大学了解到，深圳大学黎冰教授团队花了五年时间，将一片0.1毫米厚的压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。 2026年初，这项技术与传音手机在国际消费类电子产品展览会(简称CES)上联合发布。团队创立的锐盟半导体一年内完成三轮融
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蔚来全栈自研技术在2026款乐道L90上实现完美应用
4月14日，蔚来数字系统副总裁王启研发表了一篇文章，提到即将推出的2026款乐道L90车型将配备最新的神玑芯片NX9031。这标志着自研技术在蔚来集团内部已经全面落地，经过了11年的努力和积累，“强芯铸魂”战略得以实现。乐道L90作为一款专为AI设计的汽车智能平台，SkyOS·天枢操作系统通过整合超过1600个基础功能模块，在底层打通所有资源，实现了整体性能的最佳化。这套系统能够将旗舰级硬件的能力
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