英特尔探讨与亚马逊及谷歌合作开发AI芯片封装技术
英特尔大楼 网络图据悉，多家信源透露，英特尔正在与至少两家主要客户就其先进的芯片封装服务进行深入谈判，这些客户包括亚马逊和谷歌。人工智能技术的快速发展导致了对更高级别的半导体封装解决方案的需求增加。据英特尔代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰称，在接下来的十年里，先进封装技术有望在人工智能领域引发重大变革。
科技1 阅读
搜索: "封装技术"
共找到 3 篇相关文章
马斯克正式宣布进军2nm芯片领域
近日，智东西报道，马斯克宣布了一项雄心勃勃的计划，将建造世界上最大的半导体工厂之一，命名为TeraFab。该工厂将由SpaceX、特斯拉和xAI联合开发，涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术。这是私人公司计划的最大规模半导体制造业务之一，预计将使特斯拉成为全球最大的半导体制造商之一，并且能够摆脱对台积电、三星和其他外部供应商的依赖，掌控从芯片到软件的整个AI技术链。特斯拉的TeraFab项目预计耗
科技2 阅读
马斯克宣布芯片年产量达1万亿瓦，开启人类星际探索新时代
新智元报道马斯克再次将看似不可能的任务变成了现实，特斯拉、SpaceX和xAI齐头并进，奥斯汀的TERAFAB工厂正式启动，目标是达到1太瓦的计算能力。马斯克来真的～特斯拉、SpaceX以及xAI联手打造TERAFAB工厂，这是迄今为止规模最大的芯片制造基地。该工厂将集逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术于一体，计划年产能达到1太瓦。马斯克的终极目标是推动人类文明从I型迈向II型，这意味着能够充分利用
科技1 阅读