全球芯片市场正面临前所未有的挑战，尤其是晶圆短缺问题，预计将持续到2030年。
据报道，韩国存储芯片制造商SK集团的负责人崔泰源在参加英伟达技术大会时指出，人工智能技术的发展需要大量高性能内存，而制造这些内存则需要消耗大量的晶圆。
他进一步表示，为了增加晶圆供应，至少需要四到五年的时间。当前的短缺情况可能会持续到2030年，预计短缺率将超过20%。
在供应紧张的情况下，DRAM芯片的价格也随之上涨。崔泰源透露，SK海力士正考虑采取措施来稳定芯片市场的价格。
虽然他没有详细说明具体计划，但表示首席执行官可能会公布一项旨在稳定芯片价格的新策略。
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此外，崔泰源还提到，SK海力士正在探讨以存托凭证的形式在美国上市，以吸引更广泛的投资者。
动态随机存取存储器是一种用于临时存储数据，以便处理器快速访问的芯片，广泛应用于电脑、手机等设备；而高带宽内存则是更先进的存储芯片，其传输速度远超传统内存，被视为推动人工智能发展的关键组件。
SK海力士是人工智能芯片制造商英伟达的主要高带宽内存供应商，占据了市场57%的份额。
截至周二上午10点，SK海力士的股价在过去一个月内上涨了11%，在过去一年内则飙升了超过380%。