智东西报道
3月1日，在西班牙巴塞罗那举行的2026世界移动通信大会（MWC 2026）前夕，荣耀举办了全球发布会，推出了搭载第五代骁龙8至尊版处理器的新一代折叠屏旗舰手机荣耀Magic V6，以及该公司首款机器人手机荣耀Robot Phone。
荣耀Magic V6将成为第一款利用高通传感器中枢实现全面个性化终端侧体验的设备。
在此次发布会上，高通技术公司高级副总裁兼智能手机业务总经理Chris Patrick出席并发言。
“我们正重新定义移动设备的可能性，探索新的产品类型——包括具身智能、形态创新以及融合物理和数字世界的设备。”Chris Patrick表示，“荣耀Robot Phone就是强大高效的端侧AI与开创性设计的完美结合。”
荣耀Robot Phone是荣耀阿尔法战略的一部分，它配备了微型电机和云台系统，将机器人灵活的身体与荣耀AI智能体的大脑相结合，集成了具身智能交互和旗舰影像两大核心能力。这款手机的摄像头能够像人的脖子一样转动、扭动，并全方位感知周围环境。
Chris Patrick指出，高通不仅推动智能手机的传统迭代，还致力于将其转变为能够理解用户需求并改善生活的智能伙伴。
在终端设备内部的技术革新正在发生，多年来，高通一直引领行业标准，通过定制化硬件让处理器更快、图形处理器更强大、神经网络单元更智能，并且保持高效的能耗比。
现在，高通正与荣耀合作，利用AI技术挖掘传统硬件的潜力，为用户提供极致体验。
未来的手机将能够持续学习用户的偏好和习惯，在设备本地私密地存储重要信息。
这意味着，手机可以提供真正个性化的即时响应，并在后台处理各种任务，让用户有更多时间专注于生活中的其他事务。
当芯片设计与软件开发以用户体验为中心时，就能实现这样的成果。
高通、荣耀和谷歌共同打造了“快速分享”与“隔空投送”的互通功能，为用户提供更简单直观的跨平台传输体验。
Chris Patrick强调，高通和荣耀将继续利用端侧AI技术推动智能手机的发展，使其成为能够适应用户需求并提供更多价值的智能伙伴。
